深南电路：已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力
2023-07-31 13:39:05 南方财经网
【资料图】
南方财经7月31日电，深南电路在互动平台表示，公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前相关产品处于客户验证阶段，完成整个过程需经历必要的时间。高阶产品技术研发按期顺利推进。
（文章来源：南方财经网）
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南方财经7月31日电，深南电路在互动平台表示，公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前相关产品处于客户验证阶段，完成整个过程需经历必要的时间。高阶产品技术研发按期顺利推进。
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